Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông hợp tác đào tạo về thiết kế vi mạch bán dẫn

Thứ 7, 25.11.2023 | 16:28:29
566 lượt xem

Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông và ARM Ltd đã ký kết thoả thuận hợp tác trong lĩnh vực giáo dục, nghiên cứu và phát triển kỹ năng trong các ngành kỹ thuật máy tính và tin học cho công nghệ chip, đặc biệt như khoa học máy tính, mạch và hệ thống điện tử, hệ thống nhúng, chất bán dẫn, thiết kế vi mạch,...

Phó Giám đốc Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông Tân Hạnh (bên trái ảnh) và ông Gary Campbell, đại diện ARM, trao thoả thuận hợp tác.


Thông tin từ Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông cho biết, ngày 23/11, tại trụ sở của hãng ARM tại Cambridge, Vương quốc Anh, Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông cùng ARM đã tiến hành ký thỏa thuận hợp tác trong lĩnh vực giáo dục, nghiên cứu và phát triển kỹ năng trong các ngành kỹ thuật máy tính và tin học (CEI) cho công nghệ chip, đặc biệt như khoa học máy tính, mạch và hệ thống điện tử, hệ thống nhúng, chất bán dẫn, thiết kế vi mạch,... và rộng hơn là trong lĩnh vực khoa học, công nghệ, kỹ thuật và toán học (STEM).

Hai bên sẽ hợp tác trong việc tăng cường mối quan hệ chiến lược nhằm thúc đẩy cộng đồng thực hành trong giáo dục và nghiên cứu CEI và STEM, với sự tham gia của các đối tác công nghiệp, tổ chức giáo dục đại học và các đối tác khác.

Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông hợp tác đào tạo về thiết kế vi mạch bán dẫn ảnh 1

Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông và ARM ký kết hợp tác với sự chứng kiến của Thứ trưởng Bộ Giáo dục và Đào tạo Hoàng Minh Sơn.

Các bên tiến tới thành lập một Liên minh giáo dục để hợp tác và kết hợp các nguồn lực nhằm thu hẹp khoảng cách về giáo dục, nghiên cứu và kỹ năng trong CEI và STEM, thông qua việc sử dụng hiệu quả các công nghệ nền tảng của ARM và các đối tác.

Với tư cách là thành viên của Liên minh giáo dục, Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông sẽ toàn quyền hợp tác với ARM, các tổ chức đào tạo, trong việc phát triển các khóa học và chương trình trên nền tảng học tập trực tuyến, tận dụng các nguồn tài liệu được chia sẻ từ ARM để tạo ra nội dung mới, cùng nhau xây dựng chương trình giảng dạy tiêu chuẩn; hỗ trợ nhau trong việc nâng cao kiến thức chuyên môn; ủng hộ giáo dục, nghiên cứu và kỹ năng trong lĩnh vực CEI và STEM.

Từ sự hợp tác chung, Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông và các đại học Việt Nam sẽ có thể tiếp cận nhanh chóng nền tảng khoa học kỹ thuật từ nguồn tài nguyên của ARM, đồng thời tạo điều kiện thu hút các tài năng tham gia nhóm nghiên cứu.

Dự kiến, trong thời gian tới hai bên sẽ xây dựng kế hoạch, triển khai các nội dung hợp tác cụ thể, thiết thực. Với việc hợp tác giữa Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông với ARM, Liên minh các trường đại học lĩnh vực bán dẫn có thêm nguồn tài liệu, hướng tiếp cận để phát triển lĩnh vực thiết kế vi mạch bán dẫn và các lĩnh vực liên quan đến CEI và STEM.

Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông là một trong 5 thành viên sáng lập Liên minh các trường đại học Việt Nam trong đào tạo nghiên cứu lĩnh vực chip vi mạch bán dẫn trong dưới sự chủ trì và chỉ đạo của Bộ Giáo dục và Đào tạo. Các trường trong liên minh cam kết cùng nhau chia sẻ tài nguyên phục vụ giáo dục đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao, hợp tác nghiên cứu các dự án có tính học thuật và thực tiễn nhằm tiệm cận với nền công nghiệp bán dẫn và nhu cầu của các doanh nghiệp bán dẫn.


Theo nhandan.vn

https://nhandan.vn/hoc-vien-cong-nghe-buu-chinh-vien-thong-hop-tac-dao-tao-ve-thiet-ke-vi-mach-ban-dan-post784308.html


  • Từ khóa